本文从招聘网站的用户数量及知名度考虑，最终选取从智联招聘网站中获取岗位数据。本文基于Python的爬虫技术爬取了成都相关数据，展示成都市目前电子行业中高端人才的需求情况。因中高端人才大多为研究生学历，故在数据获取当中，将筛选条件中行业条件设置为电子/半导体/集成电路，并依次对学历设置为本科、硕士、博士进行搜索。共搜集到数据1360条。

数据预处理部分主要对部分错误和重复的信息进行了数据清洗。首先是采集中错误的信息。在信息采集中，部分信息产生错误，导致空白栏的产生，同时还有部分信息中的岗位名称与所需行业岗位不匹配，如：如体育产品经理、绿色低碳技术经理、总经理秘书等。对于这部分的信息予以直接删除。其次是重复的信息处理。采集中有招聘公司投放了相同的岗位，导致重复信息的出现。因此需要检查同一公司的发布岗位内容，去除掉重复多余的信息。最后对于部分缺失的信息，比如企业性质为空白，则在网上查询对应的信息予以补齐。

将所有信息做规范化处理，最终形成岗位名称、学历要求、薪资区间、薪资发放月数、工作年限、公司性质、公司规模7个关键字。尤其是薪资区间的标准化，介于原始数据的薪资区间分布较广且不规范，会出现7千~1.4万、1.3万~2.6万等区间，故为规范化处理，统一对薪资数据将其上界和下界数据分开，取其均值，最终按照均值数对其进行区间的划分，同时去掉薪资为面议的数据。同时对工作年限、公司性质、公司规模等进行标准化操作，得到数据表1。

表1. 招聘信息表

通过NVIVO对岗位名称进行了词频分析，并分别对本科和研究生单独进行了词频分析。

通过表2和图1中对成都虽有岗位名称的分析来看，工程师的占比始终是最高的，占到了全部词汇的18.39%，其次是设计和销售，分别为2.50%和2.07%。目前从总的市场上来看，对于设计和销售类人员的需求量更大。

表2. 岗位名称词频分析频数前10的单词表

由此，也可以对成都的岗位做一个区分。从岗位的级别上来看，包含了业务人员和管理岗位，其岗位有实习生、专员、助理、业务员、专家、技术员、经理、总经理、管理员、总监、董事长等职位。从岗位的类型来看，又包含了技术类的职位和非技术的职位，在词频统计中可以看出技术类的岗位需求量更大，其占比更多。技术类的岗位包括了芯片、电子、电路、设计、开发、测试、工艺、算法、封装、检测、前端等岗位；除却技术类岗位，同时对非技术类的岗位也有一定的少量的需求，出现行政、营销、销售、人事、秘书等词汇。按照技术的类型来分，则有IC、ASIC、CPU、EMU、FPGA、J10038、J10001等。涉及的行业领域有汽车、自动化、通信、无人机等。

本文参考2022年成都市人才白皮书对集成电路行业的人才分类以及猎聘大数据报告中对集成电路/芯片人才的分类。其中2022年成都市人才白皮书中对集成电路分为了ICC设计，封装、测试以及应用类。而在猎聘中分为了设计类和技术研发类，跟设计相关的称为设计类岗位，如数字前端工程师、模拟芯片设计工程师、IC验证工程师等归为设计类工程师，而与芯片制造、封装、测试、设备等芯片的相关的为技术研发类，如半导体技术工程师、半导体工艺工程师、封装研发工程师列为生产类工程师。参考以上分类，将职位分成四种类型，即设计类岗位、技术研发类岗位、市场销售类岗位、职能型岗位。其中关键字包含设计以及IC验证等为设计类岗位，涉及到芯片、制造、封装、测试、设备以及具体某种技术的为技术研发类岗位，关键字中包含了市场、销售、项目经理等为市场销售类岗位，而关键词为秘书、人事、行政、董事长、广告涉及类的为职能型岗位。

由此进行分类后发现，招聘岗位类型最多的为技术研发类岗位，其次是职能型、设计类以及市场销售类的岗位。可见电子信息行业的人才主体是围绕这技术研发类的人才展开的。

结合表2、图2和图3来看，可以看出研究生和本科岗位的变化。对于研究生学历的岗位来讲，在招聘岗位名称中出现较多的词汇多为设计、算法、IC芯片、模拟、开发等词汇，同时词云图的展示中也

图1. 成都岗位名称词云图

可以看到如FPGA、SOC等的相关技术方向。结合实际招聘情况来看，有芯片工程师、算法工程师、模拟芯片设计工程师、数字IC工程师等岗位的招聘。而对于本科类的岗位来讲，则更多与软件、硬件、开发等联系在一起的，其次是是与销售、助理、专员、经理等代表岗位级别的词汇联系在一起。市场开拓与销售，始终是企业最核心的部分，事关企业未来的发展。本科生中的岗位多与销售工程师、项目经理、软件工程师、硬件工程师、研发助理工程师等挂钩。

综合两者比较来看，研究生的岗位招聘多为技术或者设计类的岗位。技术类的岗位多与芯片、算法、模拟、IC相关，并且研究生岗位在技术方向上更为具体。本科生的岗位主要与技术研发类挂钩，除此之外销售和职能型的也偏向于招收本科生。本科生在技术方向上，多为硬件工程师和软件工程师。在猎聘大数据中对半导体/芯片人才的统计中，认为从招聘需求来看，芯片企业在研发生产和销售等领域的人才需求量是最大的。

图2. 研究生岗位名称词云图

图3. 本科岗位名称词云图

将公司性质分为股份制企业、国企、合资、民营、上市公司、事业单位和外商独资7个部分，如图4，同时针对其规模分为20人以下、20~99人、100~299人、300~499人、500~999人、1000~9999人，以及10,000人以上，如图5。

由此可以看出，从公司性质上讲，民营企业占到了总量的57.33%，民营企业是电子行业招聘的主力军。除此之外国企、上市公司分别占到了13.49%和12.01%，列在第二三位。再次是外商独资和股份制企业占比较大。事业单位占比最后仅为0.23%，也不排除是受招聘渠道的影响。

在公司规模中，20~99人和100~299人的公司占比达到了27%和25%，达到了总体占比的一半以上，表明中小企业的招聘需求更为旺盛。其次500~999人和1000~9999人也达到了14%和20%，而10,000人以上规模的占比也有5%。由此可见小企业的需求量最大，但是大公司的就业机会也较多。

将招聘工作年限分为了不限、1年以下、1~3年、3~5年、5~10年、10年以上六个部分。目前市场上

图4. 公司性质数量统计图

图5. 公司规模占比统计图

对本科学历的需求量更大，占到了73%。研究生学历中，硕士学历占比较大为26%。

从图6公司工作年限需求占比可知，总的来看1~3年工作年限要求更多，占到了45.39%，其次是不限和3~5年分别为24.93%和14.34%。对比本科生和研究生的需求来看，对本科生工作年限的要求更为低，本科生工作经验要求3年以下的占到了8成，而对于研究生来讲，大部分招聘企业更需要其有经验的累计，虽然经验不限与一年以下与本科生的占比无异，但就是1~3年的占比为24.44%，少于本科生1~3年的要求，而需要3年以上工作经验的公司比本科生的占比多了20%左右。

在猎聘大数据对半导体芯片人才调查的报告中显示，目前芯片人才的招聘工作年限对比全行业来说要求更低，而学历对比全行业来讲，其对研究生学历的需求量是更大的。而就成都的形式来看，总体来说确实入门的门槛并不高，但是对于研究生的工作经验要求反而更高，也可以看出该行业入门简单，但是对于职业后期发展来讲，需要高智慧型人才，且培养周期长。

图6. 公司工作年限需求占比统计图

根据薪资区间的统计图7可以看出目前成都市电子行业的薪资水平以及本科和研究生的薪资水平的差异。

从图7统计的薪资区间来看，目前在成都电子行业薪资水平多集中在5千~1万以及1万~2万这两个水平区间上，分别占比达到了50.63%和31.44%，占到了总体水平的八成。对于本科生来说，大多也集中与这个水平段上。而研究生的情况而言相对来说薪资水平会更高一些，很少有企业的薪资区间设定在1万以下。研究生1万~2万的薪资招聘占比达到了42.25%，并且在2~3万，3~4万，以及4万以上的占比也分别达到了29.86%，13.80%和10.99%。

考虑到部分企业会在年底有额外的薪水福利发放，故统计了薪资发放月数，大部分企业还是正常的12薪，但是有30%左右的企业选择了13薪和14薪，而15薪的占比有5.42%。选择发放16薪、17薪、18薪甚至更高的公司占比非常少。对于本科生来讲，大部分企业选择发放13~15薪，而研究生来讲，选择发放14~17薪作为激励手段的企业会更多一些。

图7. 薪资区间分布对比图

为找出薪资区间、学历、工作年限、公司规模、岗位类型之间的潜在关联，本文应用关联规则中的Apriori算法，通过找出数据集中出现频率搞得子集模式，即找出频繁模式来对数据进行挖掘。通过操作得到表3的数据，其中最小支持度设置为20%，最小置信度设置为60%，提升筛选为大于1，当提升度大于1时，表明两者之间为强关联。

表3. 关联规则表

根据表3，可以解释这12条强关联规则，如规则1，如果一个企业的工资为5千~1万，那么这家企业有99%的概率招聘人员为本科；规则2，如果一个应聘者的学历为本科，那么有68%的概率薪资区间在5千~1万……规则12，当岗位类型为技术类岗位，且要求工作经历在1~3年的岗位，有82%的概率是本科生。

由此规则可以得到的结论为第一，当应聘者学历为本科的时候，其条件大概率为，薪资水平在5千~1万，要求的工作年限是1~3年，从事的职位多为技术类，招聘单位的规模在20~99人的企业。第二，招聘月薪在1万~2万区间范围内的，其从事的职位类型大概率是技术类的工作，但是技术类薪资区间在5千~1万的岗位，多数是招收本科学历。除此之外，如果降低最小支持度值到10%的时候，会发现学历本科与职能型岗位也具有一点概率的强关联；而从事设计类岗位的人才，大概率学历为硕士，这一点与岗位和学历的词频分析是一致的。